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日本半导体质料巨头Fujifilm Holdings（富士软片）近期暗示，将踊跃评估对于新建立的晶圆代工场Rapidus举行出资的可能性。 Rapidus作为日本当局与多家知名企业合资设立的半导体国度
近日，NEO Semiconductor公布，推出全世界首款用在AI芯片的超高带宽内存（X-HBM）架构。X-HBM基在NEO专有的3D X-DRAM架构，冲破了持久以来带宽及密度方面的限定，代表了内
近日，无锡星驱科技有限公司乐成得到“B轮”融资。本轮融资由半导体范畴头部企业芯联集成电路制造株式会社（下称“芯联集成”）与市场化财产本钱结合投资。该次融
广州新锐光掩模科技有限公司近期完成新一轮融资，本次新融资方包括中银金融、新微本钱、工银投资、广州中小企业成长基金、中建材新质料基金、兰璞创投、北京当局指导基金及广金基金等。资金将用在加快国产40nm/
8月8日，澜起科技正式公布，继时钟发生器芯片乐成量产后，公司旗下时钟缓冲器及展频振荡器产物已经正式进入客户送样阶段。该系列时钟产物依附高机能、低功耗和易用性等焦点上风，将为人工智能、高速通讯、工业节制
