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近期，进化半导体（深圳）有限公司的氧化镓技能结构取患上阶段性进展，该公司制备的氧化镓厚膜同质外延片厚度为40μm，利用自产氧化镓衬底，取自进化半导体怪异的“无铱工艺”氧化
特斯拉与苹果正思量于下一代半导体中导入玻璃基板，近期已经与相干制造商与装备供给商接触。跟着人工智能与高效能运算需求连续升高，玻璃基板被视为冲破现有封装限定的主要解方。 今朝主流的PCB基板多由玻璃纤维
美国东部时间9月29日，Wolfspeed公布已经乐成完成其财政重整流程，并已经退出美国《停业法》第 11 章的掩护。经由过程这次重整，Wolfspeed 将其总债务减少了约 70%，债务到期日延伸至
