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近日，至讯立异科技（无锡）有限公司公布乐成完成A+轮融资，融资金额超亿元。本轮融资由成都科创投领投，君信本钱跟投，择遇投资及毅达本钱连续加码。至讯立异自2021年景立以来，成长势头强劲，于存储芯片范畴
9月23日，运用质料公司（Applied Materials）公布与格芯（GlobalFoundries）告竣战略互助，将于格芯新加坡基地成立尖端波导制造工场，以加快人工智能（AI）驱动的新兴光子技能
于最新的技能冲破中，微软（Microsoft）与瑞士新创公司Corintis互助推出了一种名为“微流体”（Microfluidics）的新型冷却技能，可以或许于试验室测试中将G
《科创板日报》报导，深圳精智达技能株式会社通知布告称，公司近日向海内重点客户交付首台高速测试机，该装备重要运用在半导体存储器测试环节，解决高速测试需求。公司今朝已经基本完成半导体存储器件测试装备重要产
据TechNews 科技新报报导，英特尔近期将向荷兰ASML采购的High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻机）装备数目由一台增长至两台，凸显其对于14A制程的高度器重。跟着半导体系体例程向更进步前
