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盛美半导体装备（上海）株式会社在2025年9月18日公布，乐成推出首款高产能KrF工艺前道涂胶显影装备Ultra Lith，并已经乐成交付中国一家领先的逻辑晶圆厂。该装备基在盛美成熟的ArF涂胶显影装
英伟达（NVIDIA）在9月18日公布将向英特尔（Intel）投资50亿美元，成为其重要股东，持股比例跨越4%。两边规划结合开发用在小我私家电脑（PC）及数据中央的芯片，使用英伟达的NVLink互连技
9月18日，华为轮值董事长徐直军于华为全联接年夜会2025上暗示，算力已往是，将来也将继承是人工智能的要害，更是中国人工智能的要害。会上，徐直军分享了昇腾芯片的后续计划：估计2026年第一季度推出昇腾
韩国半导体业内子士吐露，三星第五代12 层高频宽存储器HBM3E 产物终究经由过程Nvidia 品质认证测试，估计不久后最先供给高阶存储器芯片，并有望打入下一代HBM4 竞争链。全世界高效能运算市场需
于全世界人工智能热潮鞭策下，日本电子制造商揖斐电（Ibiden）公布规划扩展集成电路封装基板（IC substrate）出产能力。揖斐电社长河岛浩二（Koji Kawashima）于接管《日本经济新闻
