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近日,Amkor 公布了其新的半导体进步前辈封装及测试举措措施选址的修订规划,位在亚利桑那。该举措措施将建于皮奥里亚立异中央内一块占地 104 英亩的地盘上,位在北部亚利桑那州皮奥里亚。 皮奥里亚市议
8月31日,华虹半导体有限公司发布《刊行股分和付出现金采办资产并召募配套资金暨联系关系生意业务预案》,拟以刊行股分和付出现金的方式采办华虹集团、上海集成电路基金、年夜基金二期、国投先导基金 4 名生意
8月尾,中国年夜陆晶圆代工双雄——中芯国际与华虹半导体,不约而同地宣布了最新的半年度财政陈诉,并披露了重磅资产整合规划。中芯国际拟收购其控股子公司中芯北方的残剩49%股权,而华
德国巴伐利亚邦当局在2025年9月1日公布,慕尼黑工业年夜学将与台积电互助,设立一个名为「慕尼黑高科技AI芯片进步前辈技能中央」(MACHT-AI)的AI芯片研发中央。此举旨于增强欧洲于芯片设计范畴的
9月1日晚,成都华微电子科技株式会社(成都华微)正式发布其最新研发的4通道12位40G高速高精度射频直采ADC芯片HWD12B40GA4。作为国产特种芯片范畴的头部企业,成都华微以彻底自立正向设计及国