米兰·(milan)-投资1.2亿元 松下电子半导体封装材料新工厂项目奠基

9月10日，松下电子质料（上海）有限公司新工场于上海市奉贤区进行奠定典礼。

据相识，“芯梦智家” 新工场项目总修建面积约 10,000 平方米，将配备进步前辈的出产装备与研发试验室，重点缭绕半导体封装用树脂、粘合剂等要害质料开展出产与技能立异，估计将来两年内建成投产。

松下电子质料（上海）有限公司建立在 2001 年 10 月 22 日，是日本独资企业，重要为车载及家电行业提供模塑质料，并为半导体行业提供封装质料。

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