米兰·(milan)-总投资50亿元！诚盛科技芯片封装测试及OLED显示模组项目有新进展

近日，江苏诚盛科技有限公司（简称“诚盛科技”）总投资50亿元的芯片封装测试和OLED显示模组项目迎来主要进展，部门产线已经正式投产。

据先容，该项目周全投产后估计可封测年夜功率IGBT模块80万个、半导体光通信芯片器件120亿个、功率器件与电源治理芯片7000万个，并年产OLED显示模组2400万片。今朝，项目厂房设置装备摆设已经周全完成，为年末实现周全投产奠基了主要基础。

此外，该项目产物运用广泛，重要办事在电力能源、轨道交通、白色家电、工业电子、光伏和新能源汽车等行业。

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